納米高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析）是布魯克推出的全新納米斷層掃描系統(tǒng)，是顯微 CT 技術(shù)領(lǐng)域的*，在為用戶帶來了終級分辨率的同時,提供優(yōu)質(zhì)的用戶體驗。

納米高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析）的每個組件都融入了全新的技術(shù)，使其成為當(dāng)今市場上性能、適用性都廣泛的系統(tǒng)。

• 多用途系統(tǒng)，大樣品尺寸300mm，分辨率（像素尺寸）高達(dá)60 納米

• 金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm

• 創(chuàng)新的探測器模塊化設(shè)計，支持多 4 個探測器、可現(xiàn)場升級。

• 快速的 3D 重建軟件（InstaRecon®）。

• 支持的螺旋掃描重建算法。

以水泥為基材和地質(zhì)科學(xué)：表征和定量分析孔隙結(jié)構(gòu)、測量滲流、研究儲碳過程、分析尾礦、提高開采效率以及了解鋼和其它金屬的顆粒定向。提供的三維亞微米成像，用于數(shù)字巖石物理模擬、原位多相滲流研究、三維礦物學(xué)及金屬的研發(fā)與開發(fā)。

該儀器既可以對直徑大于300毫米的物體的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描和三維無損重建，也可以對小樣品進(jìn)行亞微米級的分辨。

另外，該系統(tǒng)配備了一個<0.5微米大小的 "開放型 "透射X射線源和一個金剛石窗口。它可容納四個X射線探測器，具有極大的靈活性。自動可變的采集幾何和相位對比度增強可以在相對較短的掃描時間內(nèi)實現(xiàn)優(yōu)秀質(zhì)量。

SKYSCAN 2214 CMOS將為用戶免費提供全套的3D Suits軟件套裝。這個軟件套裝涵蓋了GPU加速重建、二維/三維形態(tài)學(xué)分析以及表面和體積渲染可視化等用戶所需的全部功能。并且該軟件套裝可以進(jìn)行免費升級。

Geology, Oil & gas exploration

SKYSCAN 2214 CMOS Edition擁有高度準(zhǔn)確的樣品臺，支持直徑達(dá)到300 mm和重量達(dá)到20 kg的物體?？諝鈶腋∈叫D(zhuǎn)馬達(dá)能以非常高的準(zhǔn)確度精確地旋轉(zhuǎn)物體位置，集成的精密定位平臺能保證樣品完全對準(zhǔn)。

SKYSCAN 2214 CMOS Edition擁有一個很大的且使用方便的樣品室，方便掃描大型物體和安裝可選的試驗臺。它有足夠的空間可供容納原位試驗臺等外圍設(shè)備。

Bruker的材料試驗臺可以進(jìn)行4400 N的壓縮試驗和440 N的拉伸試驗。所有試驗臺都能通過系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺自動聯(lián)系到一起，而無需任何外接線纜。通過使用所提供的軟件，可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗。

布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達(dá)到+80ºC或低于環(huán)境溫度低30ºC的溫度。和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統(tǒng)可以自動地識別不同的試驗臺。通過使用加熱臺和冷卻臺，可在非環(huán)境條件下檢測樣品，從而評估溫度對樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。

SKYSCAN 2214 CMOS Edition與DEBEN試驗臺完全兼容。借助自帶的適配器，DEBEN試驗臺可以很容易地被安裝到SKYSCAN 2214的旋轉(zhuǎn)臺上。

高低溫原位試驗臺	力學(xué)拉伸/壓縮原位試驗臺	兼容Deben樣品臺

增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。

◇ 檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙

◇ 驗證內(nèi)部和外部尺寸

◇ 直接與CAD模型作對比

◇ 分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件

通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大大減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。

◇ 嵌入對象的方向

◇ 層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析

◇ 采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)

研究地質(zhì)樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來能夠繼續(xù)用于分析。

◇ 根據(jù)密度對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化

◇ 孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化

◇ 數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法